El panel de conexión de alta densidad de 144 núcleos montado en bastidor de 1U proporciona un sistema flexible y de alta densidad para terminales, conexiones y administración de fibra óptica en aplicaciones de centros de datos. Maximiza el uso del espacio en rack y reduce el espacio en el piso. La carcasa de 1U está equipada con 6 cajones deslizantes independientes y cada cajón está equipado con un dispositivo de empalme de fibra para una fácil instalación y uso. Este módulo dispone de múltiples configuraciones MPO-LC, así como empalme y distribución de fibra óptica. El uso de este módulo y sus diversas capacidades permiten que HDC escale según las necesidades y atienda múltiples vías

| Temperatura de almacenamiento | Temperatura de instalación | temperatura de funcionamiento | Aplicable a |
| -0 a +70 °C
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-0 a +50 °C
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-20 a +60 °C
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Instalación de riel de rack estándar EIA de 19 pulgadas |
| alto | Clasificación IP | Material | espesor |
| 1U | IP20 | acero laminado en frío | 1.2mm |
| Capacidad de fibra | Recubrimiento de materiales | tamaño | Certificado de Cumplimiento |
| 144 núcleos | Recubrimiento en polvo electrostático | 483 mm x 473 mm x 44,5 mm | RoHS, alcance/SVHC |
| El diseño cumple con los estándares | |||
| TIA/EIA 568.C, ISO/IEC 11801, EN 50173, IEC 60304, IEC 61754, EN 297-1 | |||